半导体激光加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 陈畅; 柳啸; 范小贞; 唐立恒; 张一谋; 袁广为; 王婷入; 李福海; 高云峰 |
| 发表日期 | 2019-04-12 |
| 专利号 | CN109604838A |
| 著作权人 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光加工装置 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。 |
| 公开日期 | 2019-04-12 |
| 申请日期 | 2018-12-24 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55157]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈畅,柳啸,范小贞,等. 半导体激光加工装置. CN109604838A. 2019-04-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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