半导体发光元件及半导体发光装置
文献类型：专利
| 作者 | 伊藤茂稔; 大松照幸; 金子和昭 |
| 发表日期 | 2019-04-23 |
| 专利号 | CN109672081A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体发光元件及半导体发光装置 |
| 英文摘要 | 提供一种在将罐型半导体发光元件安装在散热板上使用时，可进一步提高散热性的半导体发光元件及半导体发光装置。半导体发光元件(100)包括：由金属构成的基座(101)、载置在基座(101)的罩(110)、搭载在基座(101)的上表面的半导体激光芯片(122)、和对半导体激光芯片(122)提供电力的引线(104)。在基座(101)的底面的一部分区域中设置切口部(102)。引线(104)在设置了切口部(102)的区域中以上下贯通基座(101)的方式配置。半导体激光芯片(122)搭载在基座(101)的未设置有切口部(102)的区域上。引线(104)的上端及半导体激光芯片(122)收纳在由罩(110)和基座(101)包围而成的内部空间中。 |
| 公开日期 | 2019-04-23 |
| 申请日期 | 2018-10-08 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55185]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 伊藤茂稔,大松照幸,金子和昭. 半导体发光元件及半导体发光装置. CN109672081A. 2019-04-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。