一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
文献类型：专利
| 作者 | 贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2019-04-30 |
| 专利号 | CN109693028A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法，包括：机座、N个固定基座、活动基座、定位基座、下电极、上电极以及下电极触点。随着圆盘不断的转动，从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方，从而实现不间断的焊接，实现多工位不间断生产，大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定，从而确保半导体激光器焊接时的精度，降低了损耗率，减少管子的污染，节约了原材料的消耗。 |
| 公开日期 | 2019-04-30 |
| 申请日期 | 2017-10-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55203]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法. CN109693028A. 2019-04-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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