一种半导体激光器的散热封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 胡双元; 帕勒布·巴特查亚; 蒋培 |
| 发表日期 | 2019-05-14 |
| 专利号 | CN109755860A |
| 著作权人 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的散热封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器的散热封装结构，旨在解决现有技术中需要单独为半导体激光器配备半导体制冷器，导致半导体激光器体积较大的问题，包括半导体制冷器以及金属层；其中，金属层设置在半导体制冷器与半导体激光器之间，半导体制冷器与半导体激光器通过金属层整体封装于一颗芯片中，半导体激光器堆叠在半导体制冷器上方的金属层上。在封装半导体激光器的过程中，把半导体制冷器一并封装一体，半导体激光器产生的热量通过金属层传递到半导体制冷器向外界吸热的冷端，相较于现有技术中单独为半导体激光器配备半导体制冷器，最终使封装的半导体激光器体积减小，提高激光器的性能。 |
| 公开日期 | 2019-05-14 |
| 申请日期 | 2018-12-14 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55229]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 胡双元,帕勒布·巴特查亚,蒋培. 一种半导体激光器的散热封装结构. CN109755860A. 2019-05-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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