一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 石琳琳; 房俊宇; 张贺; 马晓辉; 邹永刚; 李卫岩; 金亮; 徐英添; 徐莉 |
| 发表日期 | 2019-05-21 |
| 专利号 | CN109787084A |
| 著作权人 | 长春理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明属于激光器技术领域，特别是涉及一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法。一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构，包括基础热沉，所述基础热沉上设置辅助热沉，所述辅助热沉上设置过渡热沉，所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列。本发明解决了现有高功率半导体激光器阵列封装的热传导差的问题，提高了半导体激光器阵列的散热性能和光电转换效率，提高激光器使用寿命。 |
| 公开日期 | 2019-05-21 |
| 申请日期 | 2019-03-18 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55244]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长春理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石琳琳,房俊宇,张贺,等. 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法. CN109787084A. 2019-05-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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