半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺
文献类型：专利
| 作者 | 刘玉堂 |
| 发表日期 | 2019-06-07 |
| 专利号 | CN109848500A |
| 著作权人 | 无锡市博精电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺 |
| 英文摘要 | 本发明属于TO管座制备方法的技术领域，涉及一种半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺，其包括开启烧结炉、设定炉温、炉温计量、开启氮气、启动履带、开启冷却水、炉前初检、空炉烧结、烧结、出炉等步骤；本发明具有在开始烧结管座之前使烧结炉内各区域的温度分布均匀，并将烧结炉内原有的空气完全排出，从而保证管座的烧结质量，降低次品率的效果。 |
| 公开日期 | 2019-06-07 |
| 申请日期 | 2019-03-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55286]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 无锡市博精电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉堂. 半导体激光器TO管座底板半孔钎焊工艺. CN109848500A. 2019-06-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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