一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法
文献类型：专利
| 作者 | 牟佳佳; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河 |
| 发表日期 | 2019-06-11 |
| 专利号 | CN109872956A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座、模条、弹片以及弹片驱动机构。将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。 |
| 公开日期 | 2019-06-11 |
| 申请日期 | 2017-12-05 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55289]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 牟佳佳,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法. CN109872956A. 2019-06-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。