一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉
文献类型：专利
| 作者 | 刘玉堂 |
| 发表日期 | 2019-06-14 |
| 专利号 | CN109883194A |
| 著作权人 | 无锡市博精电子有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉 |
| 英文摘要 | 本发明属于TO管座生产设备的技术领域，旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉，其技术方案要点是包括热结炉体，热结炉体的两端分别设置有进料口和出料口，热结炉体的两端均设置有工作台，工作台上设置有传输带，传输带贯穿在热结炉体中，传输带为传输丝网，两个工作台的下端均设置有冷却装置，传输带穿设在冷却装置中；这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉通过设置冷却装置,利用两段冷却装置对传输带进行冷却，防止长时间的高温将传输带氧化及高温疲劳，使传输带保持良好的性能，带动石墨定位模具进行稳定的传输。 |
| 公开日期 | 2019-06-14 |
| 申请日期 | 2019-03-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55309]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 无锡市博精电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉堂. 一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉. CN109883194A. 2019-06-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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