一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法
文献类型：专利
| 作者 | 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2019-07-09 |
| 专利号 | CN109994922A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法。该方法包括使用具有定向定深性的夹具，所述夹具设有多个夹指，所述夹指的规正端具有热沉芯片外缘的部分形状，多个夹指的规正端合拢后与热沉芯片外缘相适配；在工作平台上放置热沉芯片，然后使多个夹指同步夹持热沉芯片外缘，松开夹指后，芯片偏斜角度得到规正。所述同步夹持与角度规正在工作平台上完成，不再需要二次拾取，大幅度提高了生产效率。 |
| 公开日期 | 2019-07-09 |
| 申请日期 | 2017-12-29 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55366]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵克宁,汤庆敏,肖成峰,等. 一种半导体激光器热沉芯片的角度规正方法. CN109994922A. 2019-07-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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