一种半导体激光器的生产方法
文献类型：专利
| 作者 | 苏建; 李沛旭; 汤庆敏; 夏伟; 郑兆河; 肖成峰 |
| 发表日期 | 2019-08-13 |
| 专利号 | CN110120626A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的生产方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种半导体激光器的生产方法。本发明所述半导体激光器的生产方法，利用特定位置开槽、绝缘处理，并使用金属蒸镀方法实现激光器N面大面积与激光器基底之间的连接，可直接在激光器基底上连接导线使用，省去了传统球焊机的焊接过程，避免了因球焊机焊接导致的芯片破损、焊接空洞、焊接不牢等现象。 |
| 公开日期 | 2019-08-13 |
| 申请日期 | 2018-02-07 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55440]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏建,李沛旭,汤庆敏,等. 一种半导体激光器的生产方法. CN110120626A. 2019-08-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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