半导体激光器阵列封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 徐之光; 程东; 马云振 |
| 发表日期 | 2019-08-30 |
| 专利号 | CN110190504A |
| 著作权人 | 宁波东立创芯光电科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器阵列封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明属于光通信技术领域，涉及一种半导体激光器阵列封装结构，解决了半导体激光器阵列芯片的封装问题，n个激光器芯片均背面朝上贴装至衬底正面；n个MPD均贴装至衬底正面；n个耦合电容及n个匹配电阻均贴装至衬底背面；每个激光器芯片的EA区焊盘及增益区焊盘依次分别通过一条金属化导线及金线连接至衬底之外；n个MPD均通过金线连接至衬底之外；每个金属化过孔分别与一个激光器芯片的EA区焊盘连接，且每个金属化过孔分别通过一根金属化导线与各耦合电容的一端连接，各耦合电容的另一端分别通过一根金属化导线与匹配电阻连接。在任何外调制激光器(EML：External Modulated Laser)阵列光器件中，都可以借鉴应用。 |
| 公开日期 | 2019-08-30 |
| 申请日期 | 2019-05-24 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55491]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 宁波东立创芯光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐之光,程东,马云振. 半导体激光器阵列封装结构. CN110190504A. 2019-08-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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