一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘青; 陈康; 苏建; 郑兆河; 徐现刚 |
| 发表日期 | 2019-09-10 |
| 专利号 | CN110224291A |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本发明采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。 |
| 公开日期 | 2019-09-10 |
| 申请日期 | 2018-03-02 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55523]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘青,陈康,苏建,等. 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法. CN110224291A. 2019-09-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。