用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
文献类型：专利
| 作者 | 齐藤裕久; 筑野孝; 河合千寻; 田中基义 |
| 发表日期 | 2004-05-19 |
| 专利号 | CN1497716A |
| 著作权人 | 住友电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于装载半导体芯片的封装及半导体器件 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体封装，其通过将半导体芯片工作时产生的热量有效地转移至散热器，允许半导体芯片精确、长时间、高稳定性地工作。该封装包括：衬底(2)，其上表面上具有将安装半导体芯片(1)的安装空间；框架(3)，设置为围绕所述衬底(2)上表面上的所述安装空间并在一侧具有用于输入/输出端子(5)的接头(3a)；以及输入/输出端子(5)，连接至所述接头(3a)，其中所述衬底(2)、或部分所述衬底(2)、或所述衬底(2)和所述框架(3)、或部分所述衬底和所述框架由金属－金刚石复合物或由金刚石颗粒和铜构成的金属－金刚石烧结体形成，所述金属－金刚石复合物中具有经由金属碳化物结合的金刚石颗粒的母体材料被铜和/或银渗透。另外，金属－金刚石复合物表面镀金。 |
| 公开日期 | 2004-05-19 |
| 申请日期 | 2003-10-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55624]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 住友电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 齐藤裕久,筑野孝,河合千寻,等. 用于装载半导体芯片的封装及半导体器件. CN1497716A. 2004-05-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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