通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件
文献类型：专利
| 作者 | G·霍加姆; R·A·巴德; P·P·奇尼瓦拉; F·R·利布士; A·P·兰泽塔; P·W·科特乌斯 |
| 发表日期 | 2006-06-21 |
| 专利号 | CN1790835A |
| 著作权人 | 格芯公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件 |
| 英文摘要 | 具有电学和光学互连的集成光电芯片或模块上的芯片集合在速度、功耗和热量产生方面具有许多优点。然而，混合信号型提出了严峻的封装问题。本发明描述了可同时将来自模块的电学和光学信号连接到印刷电路板的岸面栅格阵列(LGA)插件。 |
| 公开日期 | 2006-06-21 |
| 申请日期 | 2005-11-10 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55664]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 格芯公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | G·霍加姆,R·A·巴德,P·P·奇尼瓦拉,等. 通过双重信号型简化芯片至板通信的混合光电LGA插件. CN1790835A. 2006-06-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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