固态发光元件的封装结构和其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 曾文良; 陈隆欣 |
| 发表日期 | 2007-09-19 |
| 专利号 | CN101038945A |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 固态发光元件的封装结构和其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明揭示一种固态发光元件的封装结构和其制造方法，其是将硅基材应用于固态发光元件封装结构和其制造方法。所述硅基材的正面与背面均使用湿蚀刻形成反射腔与电极介层洞。反射层与电极的材料不同，可以分别针对其各自的功能选择优选的材料。电极的形成方式可以使用图案转移，以蚀刻或是掀起等的方式完成。 |
| 公开日期 | 2007-09-19 |
| 申请日期 | 2006-03-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55674]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曾文良,陈隆欣. 固态发光元件的封装结构和其制造方法. CN101038945A. 2007-09-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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