降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法
文献类型：专利
| 作者 | 柏木努; 盐原利夫; 佐藤雅信; 松本公树 |
| 发表日期 | 2007-04-11 |
| 专利号 | CN1944499A |
| 著作权人 | 信越化学工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。 |
| 公开日期 | 2007-04-11 |
| 申请日期 | 2006-09-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55692]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 信越化学工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 柏木努,盐原利夫,佐藤雅信,等. 降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法. CN1944499A. 2007-04-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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