光电元件的制造方法及其封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 曾文良; 陈隆欣 |
| 发表日期 | 2010-01-20 |
| 专利号 | CN101630707A |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光电元件的制造方法及其封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明揭示一种光电元件的制造方法及其封装结构。该制造方法包括：先提供陶瓷基板，并在该陶瓷基板的上表面及下表面分别形成具有图形的第一电极层及第二电极层；通过焊线或共熔合金的接合方式，将多个光电晶粒电各自连接至该第一电极层；在各该发光电晶粒表面包覆封胶体，以保护该光电晶粒不受外力或环境的损害；沿着相邻该光电晶粒间的空隙，分割该陶瓷基板以形成多个独立的封装单元。本发明能够承受回焊工艺中高温条件，并有较佳的散热特性。 |
| 公开日期 | 2010-01-20 |
| 申请日期 | 2008-07-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55748]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曾文良,陈隆欣. 光电元件的制造方法及其封装结构. CN101630707A. 2010-01-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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