化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 陈滨全; 张超雄; 林昇柏; 陈隆欣; 曾文良 |
| 发表日期 | 2010-01-20 |
| 专利号 | CN101630668A |
| 著作权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法，该封装结构包含具有图案的导电膜层、晶粒、至少一个金属导线或是金属凸块、及透明封胶材料。该晶粒固定于该导电膜层的第一表面上，并通过该金属导线或是金属凸块，与该导电膜层电性连接。该透明封胶材料覆盖于该导电膜层的第一表面及该晶粒上，该导电膜层的第二表面露出于该透明封胶材料，其中该第二表面是相对于该第一表面而言。利用本发明不需要印刷电路板介于晶粒及外部电极间传递电气信号，因此可改善散热不佳的问题。 |
| 公开日期 | 2010-01-20 |
| 申请日期 | 2008-07-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55749]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈滨全,张超雄,林昇柏,等. 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法. CN101630668A. 2010-01-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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