光学半导体封装用组合物
文献类型：专利
| 作者 | 田崎太一; 根本哲也; 元成正之 |
| 发表日期 | 2011-03-30 |
| 专利号 | CN101993593A |
| 著作权人 | JSR株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光学半导体封装用组合物 |
| 英文摘要 | 本发明涉及光学半导体封装用组合物。本发明提供一种光学半导体封装用组合物和使用该组合物制作的发光元件，所述光学半导体封装用组合物的特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于所述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。本发明的光学半导体封装用组合物能形成不损害耐热性和耐光性并使耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高的固化物。 |
| 公开日期 | 2011-03-30 |
| 申请日期 | 2010-08-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55804]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | JSR株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田崎太一,根本哲也,元成正之. 光学半导体封装用组合物. CN101993593A. 2011-03-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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