用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置
文献类型：专利
| 作者 | 文敬美; 宋永僖; 崔一兴; 李庭旭; 李永镇 |
| 发表日期 | 2011-11-09 |
| 专利号 | CN102237484A |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置 |
| 英文摘要 | 本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。 |
| 公开日期 | 2011-11-09 |
| 申请日期 | 2011-04-25 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55845]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 文敬美,宋永僖,崔一兴,等. 用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和照明装置. CN102237484A. 2011-11-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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