发光器件封装件及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘哲准; 宋永僖 |
| 发表日期 | 2012-08-22 |
| 专利号 | CN102646777A |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装件及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：引线框架，该引线框架包括多个分离的引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括暴露引线框架的开口部分；以及发光器件芯片，其在开口部分中附着在引线框架上，并且通过发光器件芯片的上表面部分发光，其中模塑元件相对于引线框架的高度低于发光器件芯片相对于引线框架的高度。 |
| 公开日期 | 2012-08-22 |
| 申请日期 | 2012-02-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55903]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘哲准,宋永僖. 发光器件封装件及其制造方法. CN102646777A. 2012-08-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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