用于制造发光装置封装件的设备和方法
文献类型：专利
| 作者 | 吴宽泳; 宋永僖; 朴性洙; 文敬美 |
| 发表日期 | 2012-09-19 |
| 专利号 | CN102683515A |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于制造发光装置封装件的设备和方法 |
| 英文摘要 | 提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。 |
| 公开日期 | 2012-09-19 |
| 申请日期 | 2012-03-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55907]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴宽泳,宋永僖,朴性洙,等. 用于制造发光装置封装件的设备和方法. CN102683515A. 2012-09-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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