发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统
文献类型：专利
| 作者 | 朴奎炯; 金明教; 河泰旭; 诸庆民 |
| 发表日期 | 2012-12-05 |
| 专利号 | CN102810624A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括：本体；设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。 |
| 公开日期 | 2012-12-05 |
| 申请日期 | 2012-05-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55918]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朴奎炯,金明教,河泰旭,等. 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统. CN102810624A. 2012-12-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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