光电元件封装体及可拆卸式封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 萧旭良; 卢冠甫; 叶子敬; 颜俊强 |
| 发表日期 | 2013-10-30 |
| 专利号 | CN103378179A |
| 著作权人 | 源杰科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光电元件封装体及可拆卸式封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种光电元件封装体及可拆卸式封装结构。光电元件封装体包括下板结构、上板结构、至少一光电元件及至少一导光元件。下板结构包括具有多个第一校准部的第一承载部以及配置在第一承载部上且具有多个第二校准部的第一基底部。上板结构包括具有多个第三校准部的第二承载部及配置在第二承载部上且具有多个第四校准部的第二基底部，且第一校准部搭配第三校准部以组合上板结构与下板结构。第二校准部搭配第四校准部以定位第一基底部与第二基底部。每一光电元件配置在第一基底部上。每一导光元件配置在第一基底部与第二基底部之间。一种可拆卸式封装结构也被提出。 |
| 公开日期 | 2013-10-30 |
| 申请日期 | 2012-09-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55929]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 源杰科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 萧旭良,卢冠甫,叶子敬,等. 光电元件封装体及可拆卸式封装结构. CN103378179A. 2013-10-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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