半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置
文献类型：专利
| 作者 | 申东宰; 边铉一; 李侊炫; 曹官植; 池晧哲; 表正炯; 河镜虎 |
| 发表日期 | 2014 |
| 专利号 | CN103489834A |
| 著作权人 | 三星电子株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置。半导体封装件包括：封装基底；多个连接元件，设置在封装基底上；以及半导体芯片，半导体芯片包括至少一个光学输入/输出元件，所述至少一个光学输入/输出元件相对于与封装基底的底表面垂直的方向以光学输入/输出角度将光信号传输至外部/从外部接收光信号，半导体芯片通过所述多个连接元件电连接到封装基底。 |
| 公开日期 | 2014 |
| 申请日期 | 2013-06-07 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55957]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三星电子株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 申东宰,边铉一,李侊炫,等. 半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置. CN103489834A. 2014-01-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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