晶片级封装方法及其晶片级封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 陈志明; 陈正清; 郑静琦; 邹庆福; 赖腾宪; 黄正翰; 张君铭 |
| 发表日期 | 2015-11-25 |
| 专利号 | CN105098038A |
| 著作权人 | 台湾半导体照明股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 晶片级封装方法及其晶片级封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明为一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构，应用于多个光二极管晶粒上，包括下列步骤：提供晶片，晶片具有第一表面；形成多个承载空间于晶片的第一表面上，这些承载空间的顶部开口位于第一表面，而这些承载空间的底部用以承载这些光二极管晶粒；形成光学材料层于晶片上，光学材料层覆盖于这些光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构。其中微透镜数组结构位于这些光二极管晶粒的上方，用以透射光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。 |
| 公开日期 | 2015-11-25 |
| 申请日期 | 2014-05-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55994]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 台湾半导体照明股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈志明,陈正清,郑静琦,等. 晶片级封装方法及其晶片级封装结构. CN105098038A. 2015-11-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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