一种半导体器件散热模块的焊料分布
文献类型：专利
| 作者 | 崔碧峰; 李莎; 黄欣竹; 孔真真 |
| 发表日期 | 2015-10-07 |
| 专利号 | CN104966705A |
| 著作权人 | 北京工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体器件散热模块的焊料分布 |
| 英文摘要 | 一种半导体器件散热模块的焊料分布结构，该结构包括热沉、第一焊料层、第二焊料层、芯片；第一焊料层设置在热沉上方，第二焊料层设置在热沉的侧面并与第一焊料层连接，芯片设置在第一焊料层上方，为上下电极结构。通过在热沉一侧面也生长了一层第二焊料层，第二焊料层的作用主要是在烧结过程中引导隆起的第一焊料层向热沉一侧流动，从而有效的阻止了第一焊料层向管芯方向攀爬，这样便可以有效的防止由于第一焊料层向管芯方向攀爬造成管芯短路或者挡光的问题，提高了器件的成品率、可靠性和稳定性。 |
| 公开日期 | 2015-10-07 |
| 申请日期 | 2015-07-13 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56029]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔碧峰,李莎,黄欣竹,等. 一种半导体器件散热模块的焊料分布. CN104966705A. 2015-10-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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