发光元件封装和包括该发光元件封装的发光装置
文献类型：专利
| 作者 | 李尚烈; 崔珍炯; 洪俊憙 |
| 发表日期 | 2017-05-10 |
| 专利号 | CN106663733A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光元件封装和包括该发光元件封装的发光装置 |
| 英文摘要 | 根据实施例的发光元件封装，包括：发光元件，包括发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；互相间隔开的第一引线框和第二引线框；分别放置在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一焊接单元和第二焊接单元；以及分别放置在所述第一焊接单元和第二焊接单元与所述第一半导体层和第二半导体层之间的第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘和第二焊盘中的至少一个包括圆角部分和倒角部分中的至少一个。 |
| 公开日期 | 2017-05-10 |
| 申请日期 | 2015-07-28 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56033]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李尚烈,崔珍炯,洪俊憙. 发光元件封装和包括该发光元件封装的发光装置. CN106663733A. 2017-05-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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