发光器件封装及包括该封装的照明装置
文献类型：专利
| 作者 | 李尚烈; 崔光基 |
| 发表日期 | 2016-04-27 |
| 专利号 | CN105529387A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装及包括该封装的照明装置 |
| 英文摘要 | 本公开实施例提供一种发光器件封装及包括该封装的照明装置，该封装包括：衬底；发光结构，布置在衬底之下，并包括第一导电半导体层、有源层及第二导电半导体层；第一电极和第二电极，连接到第一导电半导体层和第二导电半导体层；第一焊盘，在第一-第一通孔中连接到第一电极，第一-第一通孔贯穿第二导电半导体层和有源层；及第一绝缘层，布置在第一焊盘与第二导电半导体层之间以及第一焊盘与有源层之间，以在第一-第二通孔中覆盖第一电极；以及第二焊盘，通过第二通孔连接到第二电极，第二通孔贯穿第一绝缘层并与第一焊盘电间隔开。第二焊盘在发光结构的厚度方向上不与第一-第二通孔中的第一绝缘层重叠。本公开能提高发光器件封装的可靠性。 |
| 公开日期 | 2016-04-27 |
| 申请日期 | 2015-10-19 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56039]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李尚烈,崔光基. 发光器件封装及包括该封装的照明装置. CN105529387A. 2016-04-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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