发光器件封装和包括该封装的发光设备
文献类型：专利
| 作者 | 林祐湜; 徐在元; 任范镇 |
| 发表日期 | 2016-05-04 |
| 专利号 | CN105552189A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装和包括该封装的发光设备 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装和包括该封装的发光设备。实施例提供一种发光器件，包括：衬底；布置在衬底下面的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、有源层，和第二导电半导体层；配置为穿过第二导电半导体层和有源层以便与第一导电半导体层接触的第一电极；配置为与第二导电半导体层接触的接触层；布置在第二导电半导体层和第一电极之间以及在有源层和第一电极之间的第一绝缘层，第一绝缘层设置用于覆盖接触层的侧部和上部；和配置为穿过第一绝缘层以便与接触层接触的第二电极。 |
| 公开日期 | 2016-05-04 |
| 申请日期 | 2015-10-27 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56041]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林祐湜,徐在元,任范镇. 发光器件封装和包括该封装的发光设备. CN105552189A. 2016-05-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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