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发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备

文献类型:专利

作者丁星好; 任范镇; 李尚烈
发表日期2016-09-07
专利号CN105932134A
著作权人LG伊诺特有限公司
国家中国
文献子类发明申请
其他题名发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备
英文摘要公开了一种发光器件封装和照明设备。所述发光器件封装包括:衬底;发光结构,布置在所述衬底的下方并且包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层;第一电极,被连接至通过至少一个接触孔暴露的所述第一导电型半导体层;第二电极,被连接至所述第二导电型半导体层;第一绝缘层,被布置为从所述发光结构的下方延伸至在所述发光结构的一侧与所述第一电极之间的空间并且被配置为反射光;以及反射层,布置在所述第一绝缘层的下方。
公开日期2016-09-07
申请日期2016-02-26
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56049]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
丁星好,任范镇,李尚烈. 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明设备. CN105932134A. 2016-09-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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