发光元件和发光元件封装
文献类型：专利
| 作者 | 李尚烈; 金会准; 丁星好 |
| 发表日期 | 2017-12-01 |
| 专利号 | CN107431108A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光元件和发光元件封装 |
| 英文摘要 | 在实施例中，一种发光元件包括：基板；置放在基板上并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构；分别地连接到第一和第二导电半导体层的第一和第二电极；分别地连接到第一和第二电极的第一和第二结合焊盘；以及置放在第一结合焊盘和第二电极之间以及在第二结合焊盘和第一电极之间的绝缘体层。第一电极的第一厚度可以是置放在第二结合焊盘和第一电极之间的绝缘体层的第二厚度的1/3或者更小。 |
| 公开日期 | 2017-12-01 |
| 申请日期 | 2016-03-16 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56051]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李尚烈,金会准,丁星好. 发光元件和发光元件封装. CN107431108A. 2017-12-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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