半导体装置用管座和半导体装置
文献类型：专利
| 作者 | 木村康之; 池田巧; 海沼正夫; 寺岛和也 |
| 发表日期 | 2016-12-07 |
| 专利号 | CN106206465A |
| 著作权人 | 新光电气工业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体装置用管座和半导体装置 |
| 英文摘要 | 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。 |
| 公开日期 | 2016-12-07 |
| 申请日期 | 2016-05-26 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56060]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新光电气工业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 木村康之,池田巧,海沼正夫,等. 半导体装置用管座和半导体装置. CN106206465A. 2016-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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