发光元件封装件
文献类型：专利
| 作者 | 任范镇 |
| 发表日期 | 2018-04-17 |
| 专利号 | CN107924967A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光元件封装件 |
| 英文摘要 | 实施例的发光元件封装件包括：发光结构，其包括第一导电半导体层和第二导电半导体层以及被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层；透光电极层，其被布置在所述第二导电半导体层上；钝化层，其被布置在第二导电半导体层和第一导电半导体层的台面暴露部分上；反射层，其在与发光结构的厚度方向垂直的水平方向上从透光电极层的顶部布置到钝化层的顶部；以及导电包覆层，其被布置在反射层上。 |
| 公开日期 | 2018-04-17 |
| 申请日期 | 2016-07-21 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56066]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 任范镇. 发光元件封装件. CN107924967A. 2018-04-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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