发光器件封装和光源设备
文献类型：专利
| 作者 | 李太星; 任仓满; 宋俊午 |
| 发表日期 | 2019-02-12 |
| 专利号 | CN109328400A |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光器件封装和光源设备 |
| 英文摘要 | 根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。 |
| 公开日期 | 2019-02-12 |
| 申请日期 | 2017-09-29 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56128]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李太星,任仓满,宋俊午. 发光器件封装和光源设备. CN109328400A. 2019-02-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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