一种发光装置及封装方法和投影系统
文献类型：专利
| 作者 | 李乾; 陈雨叁; 许颜正 |
| 发表日期 | 2018-06-07 |
| 专利号 | WO2018099242A1 |
| 著作权人 | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种发光装置及封装方法和投影系统 |
| 英文摘要 | 一种发光装置及封装方法和投影系统，发光装置包括至少两个粘结封装在一起的部件，部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区，第一功能区涂覆有高导热胶水(103)，第二功能区涂覆有低导热胶水(104)，其中高导热胶水(103)的导热率大于低导热胶水(104)的导热率，低导热胶水(104)的粘结性大于高导热胶水(103)的粘结性。发光装置在保证高强度粘结性能的同时，也满足高导热粘结的需求，实现了发光装置的高可靠性能。 |
| 公开日期 | 2018-06-07 |
| 申请日期 | 2017-11-03 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56134]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李乾,陈雨叁,许颜正. 一种发光装置及封装方法和投影系统. WO2018099242A1. 2018-06-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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