半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装
文献类型：专利
| 作者 | 成演准; 李容京; 金珉成; 朴修益 |
| 发表日期 | 2019-07-09 |
| 专利号 | CN109997234A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 |
| 英文摘要 | 实施例公开了一种半导体元件，包括：第一导电半导体层；第二导电半导体层；有源层，设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间；以及电子阻挡层，设置在第二导电半导体层和有源层之间，其中，第一导电半导体层的截面沿第一方向减小，电子阻挡层具有其截面在第一方向上增加的区域，从第一导电半导体层到第二导电半导体层限定第一方向。 |
| 公开日期 | 2019-07-09 |
| 申请日期 | 2017-11-24 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56140]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 成演准,李容京,金珉成,等. 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装. CN109997234A. 2019-07-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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