基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 段银祥; 周萌; 徐虎; 田梓峰; 张世忠; 许颜正 |
| 发表日期 | 2019-07-12 |
| 专利号 | CN110010557A |
| 著作权人 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明涉及基板，该基板包括基板本体、第一凹槽结构和第二凹槽结构。基板本体具有利用接合材料来接合被接合部件的接合面。第一凹槽结构形成在接合面中，并具有等于被接合部件的尺寸的开口尺寸以能够在接合面的平面方向上定位被接合部件。第二凹槽结构形成在第一凹槽结构中并具有第二深度，使得第一凹槽结构仅在沿周边的能够在垂直方向上支撑被接合部件的多个支撑位置处具有小于第二深度的第一深度。另外，本发明还涉及利用上述基板形成封装结构的方法及由此获得封装结构。根据本发明，能够在装置封装过程中严格控制接合材料的厚度均一性及被接合部件的定位。 |
| 公开日期 | 2019-07-12 |
| 申请日期 | 2018-01-05 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56148]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段银祥,周萌,徐虎,等. 基板、利用基板形成封装结构的方法和封装结构. CN110010557A. 2019-07-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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