光学感测封装模块及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 沈启智; 李国雄; 庄瑞诚 |
| 发表日期 | 2019-03-19 |
| 专利号 | CN109494201A |
| 著作权人 | 原相科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光学感测封装模块及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种光学感测封装模块及其制造方法。光学感测封装模块包括载板、感测芯片以及遮蔽组件。感测芯片设置在载板上且包括一用以感测光束的像素阵列，所述感测像素阵列位于所述感测芯片的顶部。遮蔽组件设置在载板上并围绕感测芯片，以限制进入感测芯片的入光量。遮蔽组件具有一第一开孔，以暴露像素阵列中的一用以接收第一光束的第一像素群组。据此，大部分的环境光可被遮蔽组件遮挡而不会被感测芯片接收，从而可提高光学感测封装模块的信噪比。 |
| 公开日期 | 2019-03-19 |
| 申请日期 | 2018-02-11 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56155]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 原相科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈启智,李国雄,庄瑞诚. 光学感测封装模块及其制造方法. CN109494201A. 2019-03-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。