热电元件内置封装
文献类型：专利
| 作者 | 小川正广; 加藤哲也; 八田贵幸 |
| 发表日期 | 2019-10-01 |
| 专利号 | CN110301050A |
| 著作权人 | 日本特殊陶业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 热电元件内置封装 |
| 英文摘要 | 本公开的一个技术方案的热电元件内置封装具备热电转换模块，该热电转换模块具有：第1基板，其具有第1主面、第2主面；第2基板，其具有第3主面、第4主面；以及多个热电元件，它们被第1基板和第2基板夹着，且沿着第2主面和第3主面排列。该热电元件内置封装还具备：框体，其以在第1基板与第2基板之间形成包围多个热电元件的气密空间的方式与第1基板、第2基板接合起来；以及配置部，其配置于第1基板的第1主面或第2基板的第4主面，且供其他器件连接。第1基板具备：内侧导体图案，其配置于第2主面，并与热电元件连接起来；外侧导体图案，其配置于第1主面，并以向外部暴露的方式配置；埋设导体图案，其埋设于基板的内部，并与外侧导体图案连接起来，以及第1通路导体，其贯通内侧导体图案与埋设导体图案之间，并将内侧导体图案和埋设导体图案电连接。 |
| 公开日期 | 2019-10-01 |
| 申请日期 | 2018-02-14 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56156]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本特殊陶业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小川正广,加藤哲也,八田贵幸. 热电元件内置封装. CN110301050A. 2019-10-01. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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