用于制造绝缘膜和半导体封装的方法
文献类型：专利
| 作者 | 郑遇载; 庆有真; 崔炳柱; 崔宝允; 李光珠; 郑珉寿 |
| 发表日期 | 2019-04-16 |
| 专利号 | CN109643698A |
| 著作权人 | 株式会社LG化学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于制造绝缘膜和半导体封装的方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。 |
| 公开日期 | 2019-04-16 |
| 申请日期 | 2018-07-02 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56169]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社LG化学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑遇载,庆有真,崔炳柱,等. 用于制造绝缘膜和半导体封装的方法. CN109643698A. 2019-04-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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