保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
文献类型：专利
| 作者 | 石桥干司; 尾関贵俊 |
| 发表日期 | 2019-03-22 |
| 专利号 | CN109509708A |
| 著作权人 | 东和株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置 |
| 英文摘要 | 本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件，包括下述工序：准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部；将成形模具相向于树脂材料而配置；将成形模具的主面按压至树脂材料；通过使树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含固化树脂的成形品成形；以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备：多个壁部，通过将多个槽部转印至固化树脂而形成；凹部，由多个壁部所围绕；以及贯穿孔，形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。 |
| 公开日期 | 2019-03-22 |
| 申请日期 | 2018-08-07 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56178]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 东和株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石桥干司,尾関贵俊. 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置. CN109509708A. 2019-03-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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