半导体封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 何志铭; 梁俊智; 程鼎华; 吕侊懋; 罗文爵; 杨皓宇; 康桀侑; 潘汉昌 |
| 发表日期 | 2019-03-05 |
| 专利号 | CN109427704A |
| 著作权人 | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体封装结构，其包括一第一基板、一第二基板及一半导体芯片，第一基板设置于第二基板上，而半导体芯片设置于第一基板上；该两基板可包含两缺口或两焊料容置部。由此，半导体封装结构设置于电路板上时，在电路板表面上的凸出较少；或者，半导体封装结构不会使电路板上的焊料偏移。 |
| 公开日期 | 2019-03-05 |
| 申请日期 | 2018-08-27 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56181]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何志铭,梁俊智,程鼎华,等. 半导体封装结构. CN109427704A. 2019-03-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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