一种热沉装置
文献类型：专利
| 作者 | 沈俊; 邓增; 董学强; 龚文驰; 陈高飞; 李珂; 戴巍; 公茂琼 |
| 发表日期 | 2019-01-11 |
| 专利号 | CN109195406A |
| 著作权人 | 中国科学院理化技术研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种热沉装置 |
| 英文摘要 | 本发明提供的热沉装置，包括：流体分配区及核心强化散热区；其中：所述流体分配区包括冷却介质入口、设置于所述冷却介质入口处的限流板及导流片，所述核心强化散热区包括强化传热器，本发明提供的热沉装置，其散热性能与热源分布相匹配，通过设计流体分配区域相关结构的尺寸，调节流体的分配，保证高热流密度区域流入较多的流体；同时通过强化传热器增加核心强化散热区高热流密度区的局部传热系数或者增大高热流密度区散热面积来降低芯片的温度，改善温度的均匀性，提高芯片的可靠性和使用寿命，可以应用于大功率激光器阵列、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。 |
| 公开日期 | 2019-01-11 |
| 申请日期 | 2018-08-28 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56182]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院理化技术研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈俊,邓增,董学强,等. 一种热沉装置. CN109195406A. 2019-01-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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