半导体器件封装件
文献类型：专利
| 作者 | 李高恩; 姜熙成; 金佳衍; 李莹俊; 陈敏智; 尹载畯 |
| 发表日期 | 2019-03-05 |
| 专利号 | CN109427946A |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体器件封装件 |
| 英文摘要 | 一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。 |
| 公开日期 | 2019-03-05 |
| 申请日期 | 2018-09-05 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56184]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李高恩,姜熙成,金佳衍,等. 半导体器件封装件. CN109427946A. 2019-03-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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