一种量子点LED封装结构及封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 宿世臣; 王果; 杨欣; 章勇; 魏志鹏; 王晓华; 唐吉龙 |
| 发表日期 | 2019-05-14 |
| 专利号 | CN109755357A |
| 著作权人 | 华南师范大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种量子点LED封装结构及封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种量子点LED封装结构及封装方法，所述封装结构包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板；连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极；固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层；固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层；固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层；包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层；设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。本发明通过设置透镜封装层以及双层保护胶层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命。 |
| 公开日期 | 2019-05-14 |
| 申请日期 | 2018-12-24 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56199]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 华南师范大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宿世臣,王果,杨欣,等. 一种量子点LED封装结构及封装方法. CN109755357A. 2019-05-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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