レ-ザダイオ-ド結合装置及びその組立方法
文献类型：专利
| 作者 | 嶋岡 誠; 柳生 泰利; 福田 和之; 熊沢 鉄雄 |
| 发表日期 | 1993-12-07 |
| 专利号 | JP1993323158A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レ-ザダイオ-ド結合装置及びその組立方法 |
| 英文摘要 | 【目的】光通信用レーザダイオードパッケージのファイバ出力の高出力化を図るため結合効率の向上とレーザダイオードからの放熱改善を図ったパッケージを得る。 【構成】レーザダイオード1と非球面レンズ7との光軸調整をし易くするためにサブステム4に台座9を付け、非球面レンズ7を金属リング8に固定する。また、サブステム4、熱電冷却素子3、ケース2を半田接合するのに、予め熱電冷却素子3の表面に金属板19をAgロー付けし、In-Ag等の半田を使って接合する。また、ケース2内に断熱材を接合するのもよい。 |
| 公开日期 | 1993-12-07 |
| 申请日期 | 1992-05-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56239]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嶋岡 誠,柳生 泰利,福田 和之,等. レ-ザダイオ-ド結合装置及びその組立方法. JP1993323158A. 1993-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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