半導体レーザパッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 中田 宏; 村田 節子; 渡部 昭憲 |
| 发表日期 | 1995-01-24 |
| 专利号 | JP1995022710A |
| 著作权人 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザパッケージ |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】 高出力化あるいはマルチビーム化した半導体レーザの寿命を向上させるための強制冷却機能を有しながら、外形が小形のパッケージを提供することにある。 【構成】 本発明は、半導体レーザ1の半導体レーザ搭載面に、ペルチェ素子8の放熱面がハンダ接合され、ペルチェ素子の吸熱面にヒートシンク14およびサブマウント15を介して半導体レーザがハンダ接合され、半導体レーザ搭載部と、空冷のためのフィン9が良熱伝導性材で一体成形されていることを特徴とする。 |
| 公开日期 | 1995-01-24 |
| 申请日期 | 1993-07-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56251]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NIPPON TELEGR & TELEPH CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中田 宏,村田 節子,渡部 昭憲. 半導体レーザパッケージ. JP1995022710A. 1995-01-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。