半導体レーザ装置における放熱構造
文献类型：专利
| 作者 | 斎藤 吉正; 小林 哲郎; 千葉 宏一; 山口 哲; 大門 正博 |
| 发表日期 | 1996-01-12 |
| 专利号 | JP1996008493A |
| 著作权人 | 新日本製鐵株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置における放熱構造 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体レーザ素子を冷却する際の放熱効率が高く、しかも小型化が可能で可動性も向上させ得るようにする。 【構成】 半導体レーザ素子1を筒状部材10の内部に取付けると共に、筒状部材10の外周囲に放熱フィン20を設け、この放熱フィン20は、箔材21を波状に形成して筒状部材10の軸方向に沿って通気可能にその筒状部材10の外周面に固着したものとする。筒状部材10の軸方向に沿って放熱フィン20部分に空気を強制的に流すための空冷ファン40を、筒状部材10の後端に取付ける。放熱フィン20の厚さ及び間隔を小さくすることが可能になり、放熱フィン20の表面積を増大させることができるので、放熱効率を高めることができる。 |
| 公开日期 | 1996-01-12 |
| 申请日期 | 1994-06-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56264]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新日本製鐵株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 斎藤 吉正,小林 哲郎,千葉 宏一,等. 半導体レーザ装置における放熱構造. JP1996008493A. 1996-01-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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