電子冷却器付半導体レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 小林 正樹; 朝倉 宏之; 飯田 正憲 |
| 发表日期 | 1998-07-31 |
| 专利号 | JP1998200206A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 電子冷却器付半導体レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザモジュールの共振周波数を高域にシフトさせ、公衆通信の使用帯域における光周波数応答レベルの低下を防止した電子冷却器付半導体レーザモジュールを提供する。 【解決手段】 モジュールパッケージとチップ搭載キャリア間のグラウンドラインを、モジュールパッケージからチップ搭載キャリア近傍まで張り出した断面積の大きい導電性の第1接続手段と、第1接続手段とチップ搭載キャリアを接続する断面積の小さい第2接続手段から形成する。 |
| 公开日期 | 1998-07-31 |
| 申请日期 | 1997-01-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56302]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小林 正樹,朝倉 宏之,飯田 正憲. 電子冷却器付半導体レーザモジュール. JP1998200206A. 1998-07-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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